GO ELITE ，超给力——AMD 7600X 和 X670主板简测-湘亚积极追求攻势漫画

        大家好，这里是SMXDIY软件、硬件测试组，本期我们给大家带来AMD X670主板和AMD Ryzen R5 7600X处理器的简测。原本老大给到X670E+7900X的任务，我们又热衷于中低端主流配置（毕竟我们论坛也是主流用户为主），在我们的要求之下，最终收到的是入门级的X670主板和主流的7600X处理器。由于收到的时间比较晚，所以只能进行简单的测试。

        本次收到的测品是技嘉的 X670 AORUS ELITE AX 主板（下称送测主板）和AMD Ryzen R5 7600X 处理器（下称7600X），为了本次测试，我们还借来了支持AMD EXPO（类似于Intel的内存XMP超频配置）的DDR5内存条。

        首先，我们先看到处理器，从盒子上看，相比上一代AMD Ryzen R5 5600X（下称5600X）的盒子，薄了一大圈。没错，本次7600X也开始不标配散热器了。我们猜测可能是AMD原配散热已经无法压制7000系，且现在大家装机基本都自购一些更好的散热， AMD同时也可以节约附带散热器的成本。

        对比一下盒子上的参数：7600X为6核12线程，基础频率4.7GHz，Boost最高频率5.3Ghz，内置核显，38MB缓存；5600X为6核12线程，基础频率3.7GHz，Boost最高频率4.6GHz，不内置显卡，35MB缓存。从参数上，基础频率提升27%，Boost最高频率提升15%，提升尤为明显。

        从价格上，两代U的上市价格均为299美元，可以说是加量不加价。两个CPU均为首发时自费购入，均花了我们约2200元。

        我们再来看主板，主板是送测主板，型号为技嘉 X670 AORUS ELITE AX，我们来看一下全貌。

        可以看到，本款主板虽然定位高端入门，但是做工用料也十分不错，全板被大面积的散热片覆盖。我们拆开所有散热装甲看看。映入眼帘的4个M.2插槽、AM5接口、两颗X670芯片和这两排供电。

        送测主板采用16+2+2设计，16相为CPU供电，采用Infineon TDA21472芯片，每相提供70A的电流输出；2相为核显供电，采用ON NCP303160芯片，每相提供60A的电流输出；2相为PCI-E和内存供电，采用Renesas ISL99390芯片，每相提供90A的电流输出。

        PCI-E扩展槽为1个PCI-E4.0 x16，1个PCI-E 4.0 x4和1个PCI-E 3.0 x2；M.2插槽为1个PCI-E 5.0 x4和3个PCI-E 4.0 x4 。经过查阅资料得知，X670E和B650E会搭载PCI-E 5.0相关拓展插槽，X670和B650则是只会提供一个PCI-E 5.0 M.2插槽。技嘉的第一显卡槽的卡扣右边做了加大处理，技嘉称为EZ易拆卸，这样拆除带背板的厚显卡时，也能方便取下显卡，不用担心够不着卡扣了。

        背部I/O为一体化设计，拥有：1个BIOS刷新按钮，一个WIFI6E模块（型号为AMD RZ616），4个USB2.0，8个USB3.2，一个Type-C 20G接口，一个2.5G网络接口，一组5.1声音接口。

        2022年9月26日，AMD Ryzen 7000系处理器的主流媒体已经解禁了，相信性能大家已经了解，原本我们想测试两代AMD Ryzen的性能对比的，但是我们突然觉得挺乏味的，我们决定调整一下测试重点，侧重于测点大家关心的，不再测试性能表现，写一些主流媒体没有说的。

我们使用两套配置进行对比，配置如下（测试均打开PBO）：

        关于功耗、温度方面，AIDA64下单烤FPU实现高负载，室温26℃，测试时间为15分钟，我们故意选择69元的入门散热器 利民Assassin X 120 R SE ，从而测试出7000系的发热量是否如大家所述的那么高。7600X待机48℃，待机功耗68.6W；满载达到了惊人的92℃，功耗为166.7W。5600X待机34℃，待机功耗50W；满载温度65℃，功耗为134.3W。虽然7000系由7nm升级成了5nm制程，频率的大幅度提升，也导致发热和功耗的增加，入门散热器已经没办法满足，如果需要把7600x压制到一个满意的效果，至少需要240或360入门一体水。看来7000系列的发热问题，确实如传言一样，发热巨大，如果上到7950X，必须配备强力的高端360一体水以上散热。

7600X：

 5600X：

        关于内存方面，送测主板除了支持AMD特有的EXPO超频内存配置，另外还支持Intel的XMP超频内存配置。经过测试，和5000系列一样，7000系也受FCLK的影响。5000系列在内存超过3600MHz（FCLK1900MHz）后，受FCLK体质的影响，提升就很有限了；7000系列也是在内存超过5600后，个人感觉提升也十分有限了，我看宣传上写的是6000MHz为最佳，但是根据我的实测，内存达到6000MHz，FCLK也相应到2000MHz。EXPO内存配置和XMP3.0一样，支持用户自定义SPD配置，允许用户自定义SPD配置文件，这样也就很方便我们在对内存体质摸底后，将配置写到里面，只需要像EXPO/XMP一样加载配置即可完成内存超频，十分方便。我们使用的是借来的支持EXPO-6000的技嘉 AROUS RGB 内存，打开EXPO即可到达6000MHz。在AIDA64中，EXPO-6000内存，读取61313MB/s，写入83819MB/s，延迟69.3ns；5600X方面，读取49093MB/s，写入28157MB/s，延迟70.9ns。DDR5内存带来的性能提升十分明显，7000系对内存延迟的调校还不错，DDR5时序很高，这样的延迟表现很让人意外。

        关于核显方面，我们简单测试了一下，核显型号显示为AMD Radeon(TM) Graphics，核心代号为Raphael，采用6nm制程，为RDNA2架构，拥有128个流处理单元，4个ROPs光栅化处理单元单元，8个TMUs纹理对映单元，核心频率2200MHz。在3DMark Fire Strike中显卡分为2294，3DMark Fire Strike Extreme中为1117分，3DMark Time Spy中显卡分为876。在英雄联盟（1080P）极高画质中，平均帧数为235FPS，部分场景能达到265FPS，作为AMD处理器“附送”的“亮机卡”，对于日常办公、娱乐也能基本满足，也是相当不错的。至于游戏嘛，还是得上个好点的显卡。

        写在最后：对于主流装机配置，AMD Ryzen 7000系完美的从5000系接过接力棒，大有成为新一代的游戏神U的趋势，目前X670、X670E装机成本相对较高，相对低价的B650、B650E非常值得期待，7600X+B650E主板有望成为装机首选配置。由于7000系列频率激进，发热剧增，360入门一体水散热或成装机标配。